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      PCB板覆銅時的9大注意事項!

      文章出處:行業資訊 責任編輯:深圳思飛爾電子設備有限公司 發表時間:2021-01-22
        
        在PCB板子覆銅時,能夠讓覆銅達到最好的效果,覆銅時,一定要注意這9大事項:
        1、設備內部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現“良好接地”。
        2、對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。
        3、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼另行接地。
        4、孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
        5、多層板中間層的布線空曠區域,不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”。
        6、在開始布線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。
        7、三端穩壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地??傊篜CB上的覆銅,如果接地問題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號線的回流面積,減小信號對外的電磁干擾。
        8、如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來覆銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。
        9、在板子上最好不要有尖的角出現(《=180度),因為從電磁學的角度來講,這就構成的一個發射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。
      在PCB行業中,9大覆銅注意事項是資深技術工程師總結出來的,分享出來,希望能幫到大家在PCB行業中走得更遠。
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