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      在PCB工藝中,面對制造的設計技術要求如何規范化?

      文章出處:行業資訊 責任編輯:深圳思飛爾電子設備有限公司 發表時間:2021-01-22
        
        一、在PCB板子制作過程中,有N多的工藝,今天廠家就整理了以下關于PCB板子制作過程中要如何規范這些工藝要求、以及制作PCB板子設計制作工藝標準是什么。不懂PCB工藝都不敢說自己是做全自動PCB分板機的老品牌,
        1、印刷導線和焊盤的布局?
       ?。╝)線寬和線間距原則上在設計圖紙中規定。但是,我們公司將進行以下處理:根據工藝要求,線寬? PAD環寬度將得到補償。對于單面板,我們將盡可能地增加PAD,以提高客戶焊接的可靠性
       ?。╞)當設計線間距不符合工藝要求時(太密集可能會影響性能?的可制造性),我們會根據預設計規范進行調整。
       ?。╟)原則上,我公司建議在設計單面板和雙面板時,通孔內徑(VIA)設定為0.3mm以上,外徑設定為0.7mm以上,線間距設計為8mil,線寬設計為8mil或更大。盡量減少生產周期,降低制造難度。
       ?。╠)我們最小的鉆孔工具為0.3,成品孔約為0.15mm。最小行間距為6密耳。最薄的線寬為6密耳。 (但制造周期較長,為?,成本較高)
        2、線寬容差
        印刷線寬公差內控標準為±15%
        3、網格處理
       ?。╝)為了避免在波峰焊接過程中銅表面的拋光和由于加熱后的熱應力導致的PCB彎曲,建議將大的銅表面鋪設成柵格形式。
       ?。╞)柵格間距≥10密耳(不小于8密耳),柵格線寬度≥10密耳(不小于8密耳)。
        4、導熱墊處理
        在大面積的接地(電)中,部件的支腿通常與它們連接。連接腿的操作考慮了電氣性能和工藝要求,并且十字形墊(絕緣墊)可用于在焊接期間形成橫截面。過度分散熱量以產生虛擬焊點的可能性大大降低。
        二、五個光圈(HOLE)
        1、金屬化(PHT)和非金屬化(NPTH)
       ?。╝)我們的默認值如下:非金屬化孔:
        當客戶在Protel99se高級屬性中設置安裝孔非金屬化屬性(電鍍項目從高級菜單中刪除)時,我們的默認值是非金屬化孔。
        當客戶直接使用保持層或機械1層弧來指示設計文件中的孔(沒有單獨的孔)時,我們的默認值是非金屬化孔。
        當客戶將NPTH字放在孔附近時,我們默認這個孔是非金屬化的。
        當客戶在設計通知中明確要求相應的毛孔非金屬化(NPTH)時,根據客戶要求進行處理。b)除上述以外的元件孔?安裝孔?通孔應金屬化。
        2、光圈尺寸和公差
       ?。╝)設計圖案中的PCB元件孔?安裝孔默認為最終成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為±3mil(0.08mm);
       ?。╞)通孔(即VIA孔)我們的一般控制是:不需要負公差,正公差控制在+ 3mil(0.08mm)以內。
        3、厚度
        金屬化孔的銅鍍層的平均厚度通常不小于20μm,最薄部分不小于18μm。
        4、孔壁粗糙度
        PTH孔壁粗糙度一般控制在≤32um
        5、針孔問題
       ?。╝)我們的CNC銑床定位銷至少為0.9mm,定位的三個PIN孔應為三角形。
       ?。╞)當客戶沒有特殊要求時,設計文件的孔徑<0.9mm,我公司將在空白無線道路或板上大銅表面的適當位置添加PIN孔。

      在PCB工藝中,面對制造的設計技術要求如何規范化?

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